伊斯,“半导体器件和引线结构”(SemiconductorDevice-and-LeadStructure),美国2981877号专利,1959年7月30日提交,1961年4月25日发布,
莱斯利·柏林,《微芯片背后的人》,第112页。诺伊斯、摩尔和他们在仙童的同事知道,他们的集成电路将比其他电子设备所依赖的错综复杂的电线更加可靠。与台面晶体管相比,将仙童的“平面”设计小型化似乎要容易得多。与此同时,
伊斯,“半导体器件和引线结构”(SemiconductorDevice-and-LeadStructure),美国2981877号专利,1959年7月30日提交,1961年4月25日发布,
莱斯利·柏林,《微芯片背后的人》,第112页。诺伊斯、摩尔和他们在仙童的同事知道,他们的集成电路将比其他电子设备所依赖的错综复杂的电线更加可靠。与台面晶体管相比,将仙童的“平面”设计小型化似乎要容易得多。与此同时,
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