资金，工程师们在硅谷设计
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芯片。现在，苹果不仅为其大多数产品设计主处理器，还设计运行AirPods（苹果无线耳机）等配件辅助芯片。这种对专用芯片投资解释为什
苹果产品使用起来如此顺畅。在iPhone发布四年里，苹果从智能手机销售中获得全球60%以上利润，击败诺基亚和黑莓等竞争对手，东亚智能手机制造商只能在低利润率廉价手机市场上争夺。
哈里森·雅各布斯（HarrisonJacobs），《在“iPhone城”里，世界上
半iPhone都是在这里生产》（Inside“iPhoneCity”，theMassiveChineseFactoryTownWhereHalfoftheWorld'siPhonesAreProduced），《商业内幕》（BusinessInsider），《日经亚洲》，2018年5月7日。中村优（YuNakamura），《富士康计划在印度生产iPhone12，从中国转移》（FoxconnSettoMakeiPhone12inIndia，ShiftingfromChina），《日经亚洲》，2021年3月11日。像高通和其他推动移动g,m芯片公司样，尽管苹果设计越来越多硅芯片，但它并没有制造任何芯片。苹果以将手机、平板电脑和其他设备组装外包给中国几十万装配线工人而闻名，这些工人负责将微小零件组装在起。中国装配工厂生态系统是世界上制造电子设备最佳场所。像富士康（Foxconn）和纬创（Wistron）这样工厂，在生产手机、个人电脑和其他电子产品方面具有独特能力。尽管东莞和郑州等中国城市电子组装工厂是世界上效率最高，但它们也不是不可替代。世界上仍有数亿自给自足农民，他们乐意以每小时美元价格将组件固定在iPhone上。富士康在中国组装大部分苹果产品，但也在越南和印度组装些产品。
与流水线工人不同，智能手机内芯片很难替代。随着晶体管缩小，它们变得越来越难制造。能够制造尖端芯片半导体公司数量已经在减少。2010年，当苹果推出第款芯片时，只有少数尖端芯片制造厂，比如台积电、三星，或许还有格芯（这取决于格芯能否成功赢得市场份额）。如今，英特尔仍然是世界上缩小晶体管领导者，仍然专注于为个人电
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