在半导体生产过程中的几乎每一个环节,中国都极其依赖境外技术。美国乔治敦大学安全与新兴技术中心的学者汇总的数据显示,用于设计芯片的软件工具由美国公司主导,而中国大陆在全球软件工具市场的份额不足1%。在核心知识产权方面,中国大陆的市场份额为2%,其余大部分被美国或英国占据。中国大陆供应全球4%的硅片和其他芯片制造材料,供应全球1%的芯片制造工具,供应全球5%的芯片设计工具。中国大陆在全球芯片制造业务中只有7%的市场份额。这些制造能力都不涉及高价值和前沿技术。美国乔治敦大学的研究人员表示,在整个半导体供应链中,综合芯片设计、知识产权、工具、制造和其他方面的影响,中国大陆公司的市场份额为6%,而美国公司为39%,韩国公司为16%,中国台湾地区公司为12%。几乎所有在中国大陆生产的芯片都可以在其他地方制造。但对于先进的逻辑芯片、存储芯片和模拟芯片,中国大陆在很大程度上依赖于美国的软件和设计,美国、荷兰和日本的机器设备,以及韩国和中国台湾的制造业。
赛义夫·M.康和亚历山大·曼,《AI芯片:它们是什么和为什么重要》(AIChips:WhatTheyAreandWhyTheyMatter),美国安全与新兴技术中心,2020年4月,第29-31页,
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