在半导体生产过程中
几乎每
个环节，中国都极其依赖境外技术。美国乔治敦大学安全与新兴技术中心学者汇总数据显示，用于设计芯片软件工具由美国公司主导，而中国大陆在全球软件工具市场份额不足1%。在核心知识产权方面，中国大陆市场份额为2%，其余大部分被美国或英国占据。中国大陆供应全球4%硅片和其他芯片制造材料，供应全球1%芯片制造工具，供应全球5%芯片设计工具。中国大陆在全球芯片制造业务中只有7%市场份额。这些制造能力都不涉及高价值和前沿技术。美国乔治敦大学研究人员表示，在整个半导体供应链中，综合芯片设计、知识产权、工具、制造和其他方面影响，中国大陆公司市场份额为6%，而美国公司为39%，韩国公司为16%，中国台湾地区公司为12%。几乎所有在中国大陆生产芯片都可以在其他地方制造。但对于先进逻辑芯片、存储芯片和模拟芯片，中国大陆在很大程度上依赖于美国软件和设计，美国、荷兰和日本机器设备，以及韩国和中国台湾制造业。
赛义夫·M.康和亚历山大·曼，《AI芯片：它们是什
和为什重要》（AIChips:WhatTheyAreandWhyTheyMatter），美国安全与新兴技术中心，2020年4月，第29-31页，步涉足云计算、汽车自动驾驶和人工智能等领域，半导体需求肯定会增长。x86服务器芯片仍然是现代数据中心主力军，但由AMD和英特尔主导。目前没有家中国公司能够生产具有商业竞争力GPU，这使得中国在这些芯片上也依赖英伟达和AMD。中国越是成为人工智能超级大国，对境外芯片依赖就越大，除非找到自己设计和制造芯片方法。中国制定
《中国制造2025》战略规划，计划在2025年将中国芯片产品进口份额从2015年85%降至30%。
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