emiconductor）也设计和制造
华为移动设备所依赖
芯片。根据这项分析，美国芯片和其他组件占华为系统成本近30%。但华为主处理器芯片由华为海思设计，并在台积电制造。华为尚未实现技术自给自足，依靠多家外国芯片公司生产半导体，并依靠台积电制造自己设计芯片。但华为在移动设备中生产
些最复杂芯片，并且掌握如何集成所有部件细节。
随着华为设计部门证明自己是世界级，不难想象中国芯片设计公司会像硅谷巨头样成为台积电重要客户。如果按2019年趋势进行推测，那
到2030年，中国芯片产业影响力可能会与硅谷匹敌。这不会只是简单地打乱科技公司和贸易流动，也将重新平衡地区政治力量。
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