先驱学者，并推动了芯片设计软件、新光刻技术和晶体管结构的研究。
诺曼·阿舍和勒兰德·斯特朗，《美国国防部在集成电路发展中的作用》，美国国防分析研究所，1977年5月，第74页。但DARPA和美国z.府发现，要塑造芯片行业的未来比以往任何时候都困难。DARPA的预算为每年数十亿美元，低于大多数行业最大公司的研发预算。当然，DARPA在遥远的研究理念上花费了更多的资金，像英特尔和高通这样的公司则将大部分资金花在了距离成果只有几年的项目上。但总的来说，美国z.府购买的芯片在全球的份额比以往任何时候都要小。美国z.府购买了仙童和TI在20世纪60年代早期生产的所有集成电路。到20世纪70年代，这一数字已降至10%—15%。现在，这一份额约占美国芯片市场的2%。如今，作为芯片的买家，苹果首席执行官蒂姆·库克（TimCook）对该行业的影响比任何五角大楼*员都大。
埃德·斯伯琳（EdSperling），《芯片的成本是多少？》（HowMuchWillThatChipCost?），《半导体工程》，2014年3月27日。制造半导体是如此昂贵，以致五角大楼都无法在内部完成。美国国家安全局（NationalSecurityAgency）过去在马里兰州米德堡的总部有一家芯片厂，但在21世纪初，美国z.府认为按照摩尔定律规定的节奏进行升级太昂贵了。如今，即使是设计一款需要耗资数亿美元的尖端芯片，对于除了最重要的项目之外的其他所有项目来说，也太昂贵了。
美国军方和z.府的情报机构都将芯片的生产外包给“值得信赖的芯片制造厂”。这对于许多类型的模拟或射频芯片来说相对简单，因为美国拥有世界级的能力。但是，当涉及逻辑芯片时，这就形成了一个两难的局面。英特尔的生产能力已经不是最领先的了，尽管该公司主要为自己的个人电脑和服务器业务生产芯片。与此同时，台积电和三星保持着最尖端的制造能力。芯片组装和封装的工作很大一部分发生在亚洲。随着美国国防部试图使用更多现成组件来降低成本，它需从国外购买更多芯片。
凯德·梅茨（CadeMetz）和妮可·佩尔罗斯（NicolePerlroth），《研究人员发现计算机中的两个主要缺陷》（ResearchersDiscoverTwoMajorFlawsintheWorld'
