《拜登总统在半导体和供应链韧性虚拟首席执行官峰会上
讲话》（RemarksbyPresidentBidenataVirtualCEOSummitonSemiconductorandSupplyChainResilience），白宫，2021年4月12日。亚力克斯·方（AlexFang）和于逸凡，《拜登在半导体峰会上告诉首席执行官们，美国将再次引领世界》（RemarksbyPresidentBidenataVirtualCEOSummitonSemiconductorandSupplyChainResilience），《日经亚洲》，2021年4月13日。美国总统拜登向
大群首席执行官宣布：“作为个国家，
们已经很长时间没有做出超越全球竞争对手所需非常大胆投资。”拜登坐在白宫特迪·罗斯福（TeddyRoosevelt）画像前，高举着块12英寸硅片，看着Zoom屏幕，告诉高管们“在研发和制造方面已经落后……们必须加快步伐”。在屏幕上19名高管中，许多人表示同意。为
讨论美国对芯片短缺反应，拜登邀请台积电、英特尔等芯片制造商，以及遭受严重半导体短缺知名半导体用户。福特和通用首席执行官通常不会被邀请参加关于芯片高层会议，般他们也不会感兴趣。但在2021年，随着世界经济及其供应链在新冠疫情中引起中断之间动荡，世界各地人开始意识到他们生活，通常是他们生计，在多大程度上依赖半导体。
2020年，正当美国开始对中国施加芯片扼制，切断些领先科技公司获取美国芯片技术渠道时，第二个芯片瓶颈开始扼杀世界经济部分。某些类型芯片变得难以获得，尤其是广泛用于汽车基本逻辑芯片。这两种芯片瓶颈部分相关。华为等中国企业至少自2019年以来就直在囤积芯片，为美国未来可能制裁做准备，而中国晶圆厂在尽可能多地购买制造设备，以防美国决定收紧芯片制造工具出口限制。
《美国汽车政策委员会（AAPC）提交给美国商务部工业与安全局（BIS）半导体供应链审查》（AAPCSubmissiontotheBISCommerceDepartmentSemiconductorSupplyChainReview），2021年4月5日。迈克尔·韦兰（MichaelWaylan
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