导体封装业务。但研究公司ICInsights称，2021年全球生产
半导体器件数量比以往任何时候都多，超过1.1万亿个，与2020年相比增长
13%。半导体短缺原因主要是需求增长，而非供应问题。这是由新个人电脑、5G手机、支持人工智能数据中心以及
们对计算能力永不满足需求驱动。
因此，世界各地政客都误判半导体供应链困境。问题并不是芯片行业生产流程对新冠疫情和由此产生封控处理得很差。很少有行业能在疫情期间如此顺利地渡过难关。出现这些问题，尤其是汽车芯片短缺，主要是由于汽车制造商在疫情初期疯狂而不明智地取消芯片订单，再加上它们几乎没有误差准时制（Just-in-Time）生产方式。
对于汽车行业来说，其收入遭受巨额损失，有足够理由促使它们重新思考该如何管理自己供应链。但是，半导体行业迎来辉煌
年。除大地震（种低概率但非零概率风险）之外，们很难想象和平时期对供应链冲击会比该行业自2020年初以来所经历冲击更严重。2020年和2021年，芯片产量大幅增加并不是跨国供应链破裂迹象，而是供应链成功标志。
但z.府应该比过去更加认真地考虑半导体供应链。过去几年，真正供应链教训不是关于脆弱性，而是关于利润和权力。中国台湾非凡崛起表明，家有远见、有财政支持公司可以重塑整个行业。与此同时，美国对中国大陆获取芯片技术限制表明，芯片行业瓶颈是多
强大。但过去十年，中国半导体行业崛起提醒人们，这些瓶颈并不是无限持久。国家和z.府通常可以找到绕过瓶颈方法，尽管这样做既费时又费钱，有时甚至非常昂贵。另外，技术变革也会削弱瓶颈功效。
《概况：拜登-哈里斯z.府宣布成立供应链中断工作组》（FactSheet:Biden-HarrisAdministrationAnnouncesSupplyChainDisruptionsTaskForce），2021年6月8日，
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