体,中国台湾的联华电子和世界先进公司(Vanguard),以及2005年进入代工业务的韩国三星,都在与台积电竞争生产其他地方设计的芯片。这些公司中的大多数得到了z.府的补贴,使得芯片生产成本更低,这让它们所服务的大多数美国无晶圆公司受益。与此同时,无晶圆公司正处于推出一款塞满复杂芯片的g,m性新产品(智能手机)的早期阶段。离岸外包降低了制造成本,刺激了更多的竞争。消费者享受了低价和过去难以想象的产品。全球化不就是这样设计的吗?
体,中国台湾的联华电子和世界先进公司(Vanguard),以及2005年进入代工业务的韩国三星,都在与台积电竞争生产其他地方设计的芯片。这些公司中的大多数得到了z.府的补贴,使得芯片生产成本更低,这让它们所服务的大多数美国无晶圆公司受益。与此同时,无晶圆公司正处于推出一款塞满复杂芯片的g,m性新产品(智能手机)的早期阶段。离岸外包降低了制造成本,刺激了更多的竞争。消费者享受了低价和过去难以想象的产品。全球化不就是这样设计的吗?
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